PI膜（聚酰亞胺薄膜）電壓擊穿試驗儀的核心技術(shù)解析及操作規(guī)范
以下是針對PI膜（聚酰亞胺薄膜）電壓擊穿試驗儀的核心技術(shù)解析及操作規(guī)范：
儀器功能與配置
核心功能
測定PI膜在工頻交流/直流電壓下的擊穿強度（kV/mm）和耐電壓時間，符合GB/T 1408-2006、ASTM D149等標準。
支持勻速升壓（0.1~0.5 kV/s可調(diào)）、階梯升壓及耐壓試驗三種模式，適配不同測試場景。
實時繪制電壓-電流曲線，記錄擊穿點數(shù)據(jù)并導(dǎo)出至EXCEL。
系統(tǒng)組成
高壓發(fā)生器：輸出0~50kV可調(diào)電壓（AC/DC），容量≥2kVA。
電極系統(tǒng)：標配圓柱電極（Φ25mm/Φ75mm）或定制微間距電極滿足薄膜測試。
安全防護：過流保護、漏電保護、試驗箱門互鎖斷電及放電報警裝置。
PI膜專用測試要點
試樣制備
裁取平整試樣（無褶皺），厚度偏差≤±1μm，表面粗糙度Ra≤0.2μm，避免邊緣毛刺。
需定制微米級電極間距（光刻工藝）以適應(yīng)薄膜特性，防止沿面閃絡(luò)。
關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置
| 參數(shù) | PI膜典型要求 |
| 升壓速率 | 0.2~0.5 kV/s |
| 擊穿閾值 | ≥100 kV/mm（高性能PI） |
| 泄漏電流監(jiān)測 | 靈敏度≤1nA |
| 環(huán)境條件 | 溫度23±2℃，濕度≤80% |
操作流程與安全規(guī)范
A[開機準備] --> B}
B --> C[放置試樣]
C --> D[設(shè)定參數(shù)]
D --> E}
E --> F
F -- 是 --> G[記錄數(shù)據(jù)]
F -- 否 --> H[穩(wěn)壓計時]
H --> G
G --> I[放電復(fù)位]
操作步驟
接地驗證：用萬用表確認所有地線導(dǎo)通，操作臺鋪設(shè)絕緣墊。
參數(shù)設(shè)置：選擇升壓模式，設(shè)定終止電壓（參考PI膜耐壓值150~300kV/mm）。
升壓測試：關(guān)閉安全門后啟動，自動繪制曲線并標記擊穿點。
數(shù)據(jù)保存：導(dǎo)出擊穿電壓、厚度換算擊穿強度及泄漏電流曲線。
安全警示
雙人操作：一人測試，一人監(jiān)督，穿戴絕緣鞋并懸掛高壓警示牌。
強制放電：切斷電源后必須用放電棒接觸電極釋放殘余電荷。
緊急處置：遇設(shè)備故障立即按急停按鈕或斷開總電源。
以下是PI膜（聚酰亞胺薄膜）電壓擊穿試驗儀的參數(shù)設(shè)定與樣品安裝標準化操作流程，綜合工業(yè)規(guī)范及安全要求整理：
一、參數(shù)設(shè)定步驟
基礎(chǔ)參數(shù)配置
電壓類型：根據(jù)測試標準選擇交流或直流模式（PI膜推薦直流測試以降低介質(zhì)損耗影響）。
試驗類型：設(shè)置為擊穿試驗模式（若需耐壓測試則選耐壓模式）。
升壓速率：勻速升壓建議 0.2~0.5 kV/s（高性能PI膜需慢速升壓）。
終止電壓：按PI膜耐壓值設(shè)定（通常≥150kV/mm，厚度0.1mm時設(shè)15kV）。
安全閾值設(shè)置
電流上限：薄膜材料設(shè)為 1~5nA（防止微放電誤觸發(fā)）。
電壓上限：不超過設(shè)備最大值（如50kV儀器設(shè)≤45kV）。
電弧靈敏度：啟用高靈敏度模式（檢測局部放電）。
環(huán)境與樣品參數(shù)
輸入 樣品厚度（精度±1μm）。
記錄 溫濕度（標準條件：23±2℃，濕度≤80%）
示例操作界面：打開軟件→試驗設(shè)置→選擇直流擊穿→輸入升壓速率0.3kV/s→設(shè)電流上限3nA→保存參數(shù)
電極處理
用無水乙醇擦拭球-球電極（標配Φ25mm），確保無殘留碳化物。
對PI膜推薦使用定制微間距電極（光刻工藝，間距≤100μm）。
樣品制備與放置
裁取尺寸≥100×100mm試樣，邊緣打磨光滑（避免毛刺導(dǎo)致電場畸變）。
離子風機消除表面靜電后，平鋪于電極中心，杜絕褶皺或氣泡。
油浴測試時，變壓器油需浸沒樣品（液面高于上電極5mm）。
安全閉鎖
高壓線連接：紅（高壓端）黑（低壓端）對應(yīng)電極接口。
關(guān)閉試驗艙門，觸發(fā)門禁開關(guān)聯(lián)動斷電保護
